Drukarka 3D Bambu Lab H2D Laser Full Combo 10W

Drukarka 3D Bambu Lab H2D Laser Full Combo - 10W

Bambu Lab H2D Laser Full Combo 10W to wielofunkcyjna stacja robocza, która sprowadza procesy druku 3D, precyzyjnego cięcia i grawerowania laserowego do jednego, w pełni zautomatyzowanego systemu. Zaprojektowana z myślą o profesjonalnych warsztatach i wymagających twórcach, eliminuje problem ręcznej kalibracji oraz konieczność utrzymywania kilku osobnych maszyn w pracowni. Zintegrowane zarządzanie materiałami przez system AMS 2 Pro oraz aktywna kontrola środowiska pracy pozwalają na bezobsługową i powtarzalną produkcję z wykorzystaniem zaawansowanych polimerów przemysłowych.

Druk 3D, grawerowanie i cięcie w jednej, kompaktowej przestrzeni

Tradycyjne wyposażenie warsztatu wymaga oddzielnych stanowisk dla różnych technologii. Integracja druku FDM, modułu laserowego o mocy 10 W oraz funkcji cyfrowego cięcia i rysowania sprawia, że cały proces prototypowania odbywa się w obrębie jednego urządzenia. Konstrukcja z polem roboczym o maksymalnych wymiarach 350 x 320 x 325 mm oszczędza cenne miejsce, zachowując przy tym pełną swobodę w tworzeniu skomplikowanych i wielkogabarytowych modeli. Zmiana narzędzia pracy sprowadza się do wyboru odpowiedniego trybu w oprogramowaniu, co drastycznie skraca czas przejścia od cyfrowej koncepcji do gotowego, fizycznego detalu.

Kinematyka CoreXY i prędkość, która nie idzie na kompromis z precyzją

Szybkość produkcji to kluczowy parametr przy realizacji obszernych projektów. Wykorzystanie napędu CoreXY oraz precyzyjnych serwosilników pozwala na osiągnięcie maksymalnej prędkości ruchu głowicy rzędu 1000 mm/s oraz przyspieszenia do 20 000 mm/s². W konfiguracji z opcjonalnym hotendem High-Flow przekłada się to na stabilny druk z prędkością do 600 mm/s. Krótszy czas oczekiwania na wydruk to szybsza iteracja prototypów, podczas gdy sprzętowe wsparcie w postaci czujników o rozdzielczości 5 µm i automatycznej kompensacji drgań utrzymuje rygorystyczną dokładność ruchu na poziomie 50 µm.

Praca z materiałami inżynieryjnymi dzięki aktywnej stabilizacji termicznej

Skurcz materiału i pękanie warstw to częste bariery przy pracy z technicznymi tworzywami. Głowica nagrzewająca się do 350°C, stół roboczy osiągający 120°C oraz aktywnie podgrzewana komora do 65°C gwarantują rygorystyczne warunki termiczne. Utrzymanie stałej, wysokiej temperatury wewnątrz obudowy sprawia, że wydruki z wymagających polimerów – takich jak ABS, PA, PC czy kompozyty wzmacniane włóknem węglowym (CF) – zachowują idealną spójność i zadane wymiary bez efektu podwijania krawędzi. Zastosowanie dysz ze stali nierdzewnej oraz ekstrudera z hartowanej stali zapobiega z kolei przedwczesnemu zużyciu układu podczas pracy z mocno ściernymi filamentami.

Cięcie i grawerowanie z laserową dokładnością bez dodatkowego sprzętu

Obróbka sklejki, skóry, ciemnego akrylu czy gumy odbywa się bez potrzeby przenoszenia detali na zewnętrzny ploter. Zintegrowany niebieski laser (455 nm) o mocy 10 W z łatwością przecina materiały o grubości do 5 mm. System Live Spatial Alignment, wspierany przez górną kamerę BirdsEye, mapuje obszar roboczy, co daje możliwość bezbłędnego pozycjonowania projektu na materiale z tolerancją błędu do zaledwie 0,3 mm. Obecność systemu Air Assist na bieżąco wydmuchuje dym i zanieczyszczenia, dzięki czemu krawędzie cięcia pozostają zawsze czyste i pozbawione śladów przypaleń.

Cyfrowe cięcie folii i papieru z precyzyjnym systemem nacisku

Wycinanie naklejek, szablonów czy praca z cienkim winylem wymaga delikatności, którą trudno osiągnąć przy użyciu standardowych głowic tnących. Dedykowany moduł tnący z ostrzem 45° (0,35 mm) płynnie reguluje docisk w szerokim zakresie od 50 gf do 600 gf. Zapewnia to precyzyjne dopasowanie siły do grubości i rodzaju surowca (do maksymalnie 0,5 mm). W połączeniu ze specjalnymi matami cięcia (LightGrip i StrongGrip) całkowicie minimalizuje to ryzyko uszkodzenia materiału bazowego lub nierównego poprowadzenia linii tnącej. Opcjonalny uchwyt na długopis pozwala dodatkowo przekształcić ten mechanizm w automatyczny ploter rysujący.

System AMS 2 Pro i pełna automatyka procesu produkcyjnego

Długie, ręczne przygotowania do druku zostały zredukowane do absolutnego minimum. Moduł AMS 2 Pro samoczynnie suszy, podaje i identyfikuje załadowane rolki przy pomocy tagów RFID, a funkcja Material CodeSync bez udziału użytkownika aplikuje optymalne parametry tłoczenia. Zespół 36 czujników oraz układ 4 kamer na bieżąco monitorują stan urządzenia. Przed każdym uruchomieniem drukarka przeprowadza automatyczny pre-flight check – samoczynnie poziomuje stół, kalibruje przesunięcie obu głowic (z dokładnością < 25 µm) oraz mierzy ciśnienie w dyszy. Wykrycie ewentualnego błędu następuje jeszcze przed startem zadania, co skutecznie chroni przed marnowaniem drogiego materiału i czasu.

Specyfikacja techniczna

Parametry druku FDM:

• Technologia druku: Fused Deposition Modeling (FDM)
• Objętość robocza (1 dysza): 325 x 320 x 325 mm
• Objętość robocza (2 dysze): 300 x 320 x 325 mm
• Maksymalna objętość robocza: 350 x 320 x 325 mm
• Średnica filamentu: 1,75 mm
• Średnica dyszy: 0,4 mm (domyślnie); opcjonalnie: 0,2 / 0,4 / 0,6 / 0,8 mm
• Maksymalna temperatura głowicy: 350°C
• Maksymalna temperatura stołu roboczego: 120°C
• Ogrzewanie komory: Aktywne, do 65°C
• Typy płyt roboczych: PEI gładka / PEI teksturowana
• Prędkość ruchu głowicy: Do 1000 mm/s
• Precyzyjna prędkość druku: Do 600 mm/s (z opcjonalnym hotendem High-Flow)
• Maksymalne przyspieszenie: 20 000 mm/s²
• Przepływ: Do 40 mm³/s (standard), do 65 mm³/s (High-Flow)
• Typ napędu ekstrudera: Bezszczotkowy serwosilnik PMSM
• Obsługiwane filamenty: PLA, PETG, TPU, ABS, ASA, PC, PA, PET, PVA, BVOH, PPS, kompozyty CF/GF

Moduł laserowy:

• Moc lasera: 10 W ± 1 W
• Długość fali: 455 nm ± 5 nm (niebieski)
• Maksymalna grubość cięcia: do 5 mm (sklejka)
• Prędkość grawerowania: do 400 mm/s
• Obszar roboczy lasera: 310 x 270 mm
• Dokładność pozycjonowania XY: < 0,3 mm
• Pomiar wysokości Z: Micro Lidar, dokładność ± 0,1 mm
• Klasa bezpieczeństwa lasera: Moduł: klasa 4, całość: klasa 1

Moduł tnący i rysujący:

• Obszar cięcia: 300 x 285 mm
• Obszar rysowania: 300 x 255 mm
• Obsługiwana średnica pisaka: 10,5 mm – 12,5 mm
• Typ maty: LightGrip i StrongGrip
• Typ ostrza: 45°, 0,35 mm
• Zakres nacisku ostrza: 50 gf – 600 gf
• Maksymalna grubość cięcia: 0,5 mm
• Obsługiwane materiały: Papier, winyl, skóra i inne (bitmapy i wektory)

Systemy, czujniki i łączność:

• Zarządzanie filamentem: AMS 2 Pro (automatyczne suszenie, podawanie, rozpoznawanie RFID)
• Czujniki: 36 czujników (m.in. odczyt filamentu, otwarcia drzwi, temperatury, ciśnienia)
• Kamery wbudowane: Nozzle, Toolhead, Live View, BirdsEye
• Systemy bezpieczeństwa: Ochronne szyby, czujnik drzwi, przycisk awaryjny, detektor płomienia, wznowienie po utracie zasilania
• Filtracja powietrza: Filtr wstępny G3 + filtr HEPA H12 + granulat z łupin kokosa
• Wyświetlacz: 5-calowy ekran dotykowy (720 x 1280 px)
• Łączność: WiFi 2,4 GHz / 5 GHz, USB (praca w trybie offline i online)
• Pamięć wewnętrzna: 8 GB EMMC + port USB (FAT32 / exFAT)
• Oprogramowanie: Bambu Studio, Bambu Handy, Bambu Suite; wsparcie G-code (Cura, PrusaSlicer) na Windows / macOS

Wymiary i zasilanie:

• Zasilanie: Od 100 V do 120 V / od 200 V do 240 V, 50 / 60 Hz
• Moc maksymalna: 2200 W (przez maks. 3 minuty)
• Moc średnia: 1050 W
• Materiały obudowy: Aluminium, stal, plastik, szkło
• Wymiary zewnętrzne: 492 x 514 x 626 mm
• Masa: 31 kg