Płynna pasta lutownicza XG-Z40 35g w strzykawce

✅ Bezkonieczność mycia: Po lutowaniu nie trzeba jej czyścić, co przyspiesza proces.

✅ Zawiera srebro: Formuła z dodatkiem srebra dla lepszej efektywności lutowania.

✅ Idealna do GSM i BGAP: Doskonała pasta do lutowania w technologii GSM i na układach BGAP, zapewnia odpowiednie połączenia lutownicze na układach BGA.

✅ Przedlutowanie padów BGA cyną ołowiową: Wykorzystywana do przedlutowania padów BGA za pomocą cyny ołowiowej.

✅ Łatwe aplikowanie i aktywacja: Łatwa aplikacja, wymaga aktywacji przez podgrzanie do 183°C. Po nałożeniu pasty na punkty lutownicze, podgrzej ją gorącym powietrzem, podczerwienią lub konwekcyjnie. Pasta przekształca się w cynę, a brak konieczności jej czyszczenia po lutowaniu sprawia, że proces ten jest prosty i wygodny.

✅ Bez potrzeby mycia po lutowaniu: Nie wymaga czyszczenia po zakończonym procesie lutowania.

✅ Przechowywanie w temperaturze 0°C - 10°C: Dobra kondycja pasty przy przechowywaniu w odpowiednich temperaturach.

✅ Topnik na bazie żywicy i rozpuszczalnika: Zawiera topnik stworzony na bazie żywicy i rozpuszczalnika dla skutecznego lutowania.

‼️

✳️ Specyfikacja:

• Temperatura topnienia: 183°C
• Waga: 42g
• Stop: Sn63 / Pb37
• Wielkość cząstek: 25-38 µm
• Lepkość: 50 (Pa·S)